工程训练（电子工艺实习）

基本信息

学分

2.0

课程性质

必修

考核方式

考查

学时分配

成绩构成

实验

100%

授课教师

• 元器件识别：李文立，杨轶

• 硬件和 PCB 设计：吴屏，王丹丹，李苑青，赖博轩，姜倩倩

• 焊接调试：姜倩倩，谷宇，高菲，孙亚飞，程鹏，吴屏

• 软件设计：杨静，朱雪秦，高国栋，张钦宇，胡秋琦，王亚男

• 电子可靠性：肖涵

  • 文 / Gaster，2026-03

实验内容

23 级自动化与电气工程集群，该门课安排在 2024 年夏季学期，两周集中完成，每半天的 4 节连堂，一天早上晚上和一天下午交替排课。预习和实验报告都在中国大学 MOOC 上的《电子工艺实习》慕课中提交。

文 / Gaster，2025-01

2025 年秋季学期起，本课程作业提交采用超星学习通平台进行提交。且引入了 n 选一选修模块代替了 2024 夏的电子封装模块授课。

学习建议

虽然电子工艺实习的项目很简单，但是对于完全没有嵌入式开发和硬件设计基础的人来说，要自己独立完成一个实验并不容易。只是想过的建议找有嵌入式设计或硬件设计基础的人组队，这样任务完成会更轻松。如果想自己学习有关的更多内容，也不要局限于 MSP430F5529 ，这种二十几年前的老旧板子的性能终究是不太够的，学有余力可以去学 STM32 系列开发，参考大三上的限选课嵌入式设计中的南工骁鹰的相关培训教程。

文 / Gaster，2025-01

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